来源：Gangtise投研
PCB分析师表示，目前PCB板块正持续高速增长，由于AI大模型的不断发布，：年预计云基础设施的资本开支达到接近亿美元，同比增长%对算力要求较大，驱动整个数据运算的需求持续增长，2024年预计云基础设施的资本开支达到接近1400亿美元，同比增长26%。预计未来5年下游增速最快的将是服务器和交换机领域，预计2024年800G交换机会开始起量，800G交换机的PCB的价值量大概是400G交换机的2~3倍。
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