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什么是BGA?BGA即球栅阵列(BallGridArray),是一种集成电路封装技术,芯片周围设有大量焊球,通常是在芯片底部。BGA封装具有高密度、高性能、低电感、低电阻、良好的高频特性等优点,被广泛应用于现代电子产品中。BGA焊接技术:1.热风吹拂法:使用热风枪通过加热的方式来将BGA芯片焊接到PCB上,...
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2024-04-24 09:59:00
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